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年用電50億度、連2年成長 半導體廠等超大戶 電價要漲2成

2024/03/10 05:30  

產業大戶用多漲多

〔記者林菁樺／台北報導〕四月新電價將拍板。據透露，工業電價調整將分成「一般產業」、「特大戶」，特大戶以連續兩年用電成長、年用電量五十億度以上為條件，因已將產業景氣、承受能力納入考量，漲幅上看二成，超過門檻的未達十家，以半導體廠為主，而資料中心也被點名討論。

漲大戶為主 超過門檻不到10家

近兩次調漲電價，主要是高壓、特高壓等工業族群，今年延續「漲大戶」原則，但祭出更細緻方案，承受能力強的產業要獨立討論，另擬將用電成長拉長到兩年週期，並設下全年用電達五十億度做為條件。

全台特高壓用戶有半導體、面板業、石化、鋼鐵業等，僅七○一家，合計用電量達七九三億度，半導體製造業去年用電量達三七九億度，鋼鐵、面板、石化業等則是超過一百億度，但鋼鐵、石化等景氣明顯衰退，不符用電成長門檻；另以年用電量達五十億度做為篩選，多是半導體廠商，例如Ｔ公司就占全台用電約八％。

特大戶 Ｔ公司占全台用電8％

資料中心也被關切，去年整體用電約十四．二億度。知情人士說明，資料中心是二十四小時運轉，用電量可觀，才會想要特別討論，某Ｇ公司資料中心也是全台前十大用電戶。

而用電未連續成長的特高壓用戶，回到一般產業調漲方案，目前規劃「一般產業」以用電數據為基準，有「成長十％」、「持平或衰退十％內」、「衰退逾十％」三種不同調幅。

電價調漲有引導節電效果，工業電價前兩次漲幅約二十五％，但台電擴大時間電價的尖峰、離峰價差，價格具誘因後，去年夏月期間平均可抑低逾一百萬瓩效益，等於夜尖峰可少開兩部中火機組。

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1634789

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台積電先進封裝廠 落腳嘉義 2026年底完工 2028年量產

2024/03/19 05:30  

行政院副院長鄭文燦昨宣布，台積電將在嘉義科學園區設置兩座先進封裝廠。（資料照）

〔記者蔡宗勳／嘉義報導〕人工智慧（AI）應用快速成長，帶動半導體先進封裝需求激增，行政院副院長鄭文燦昨宣布台積電將在嘉義科學園區設置兩座先進封裝廠（CoWoS），第一座規劃面積約十二公頃，預計五月動工、二○二六年底完工、二○二八年量產，將創造三千個就業機會。

租20公頃地 建兩座先進封裝廠

嘉科鄰近嘉縣縣治特區及太保高鐵站，占地約八十八公頃，於去年五月動土，採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行；台積電已租下廿公頃土地，預計興建兩座先進封裝廠。

鄭文燦昨與經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、南部科學園區管理局長蘇振綱、台積電副總莊子壽等，在嘉縣府開會研商嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜，會後由鄭文燦宣布台積電落腳嘉縣。

鄭文燦表示，台積電根留台灣，帶動上中下游產業投資，此計畫是台積電整體產業布局之一，也是結合AI晶片發展及應用重要的投資；他指出，自去年台積電總裁魏哲家提議後，從現地勘查到完成都市計畫變更、環差分析、污水處理及水電條件評估，另包括籌備嘉科實驗中學、整合馬稠後園區資源等配套，中央、地方通力合作，南科管理局在第一線整合進度，讓前置作業迅速完成。

吳政忠指出，台積電先進製程封裝，在半導體產業中扮演重要角色，從IC設計、五奈米、三奈米及未來一．四奈米晶圓製造到封裝測試，台積電把重要的先進封裝廠放在嘉義，是對鄉親很大的鼓舞。

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1636326

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2月電力景氣連3綠 電子業復甦確定

2024/03/23 05:30  

台綜院發布二月電力景氣燈號，半導體及相關產業用電需求增加，電力景氣燈號連續亮出第三顆代表景氣穩定成長的綠燈。（資料照，記者田裕華攝）

AI需求帶動

〔記者徐子苓／台北報導〕台綜院昨發布二月電力景氣燈號，因適逢農曆春節假期，工作日數較少，全國產業高壓以上用電量年減一．二一％；不過累計一至二月全國產業用電量年增三．七三％，主要受惠人工智慧（AI）和高效能運算等新興科技應用持續拓展，半導體及相關產業用電需求增加，電力景氣燈號連續亮出第三顆代表景氣穩定成長的綠燈。

2月半導體用電年增14％

台綜院表示，今年初以來，由於高效能運算、人工智慧、車用電子等新興科技應用加速擴展，台灣對外貿易改善，製造業生產動能回升。二月因農曆春節長假，製造業用電需求較去年同期減少；但服務業因節慶效應，用電量不減反升，抵銷部分用電減幅，並支撐經濟成長表現。

進一步觀察半導體業，台綜院分析，因應數位轉型和AI商機，晶圓代工、先進封裝需求激增，且五奈米、三奈米等先進製程需求強勁，產能維持高利用率，同時帶動相關產業發展。二月半導體業用電量，較去年同期呈爆發性成長十四％，燈號續呈綠燈，半導體業景氣復甦態勢已逐漸明朗。

整體來看，台綜院認為，受惠於AI需求持續強勁，製造業前景已出現改善，尤其人工智慧晶片需求持續成長，半導體業蓬勃發展，同時驅動相關產業生產動能走升。二月因春節因素，產業生產活動放緩，對傳統產業用電成長表現雪上加霜，但電子科技業用電仍順勢成長，顯示電子業景氣復甦態勢確定，並預估電子業營運將逐季走升。

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1637100

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勞動部：聯想3月提大量解僱計畫書 裁員92人

The Central News Agency 中央通訊社

2024年3月28日 週四 下午3:58

（中央社記者吳欣紜台北28日電）媒體報導，聯想台灣分公司近期裁員，今年至今累計裁員比例達2成以上，勞動部今天說，地方政府3月有接獲台灣聯想環球科技公司提報大量解僱計畫書，解僱92人。

經濟日報報導，全球PC龍頭聯想（Lenovo）台灣分公司近期也啟動一波裁員，今年至今累計裁員比例達2成以上。

勞動部勞動關係司爭議科科長金士平接受媒體聯訪指出，聯想在台灣有登記2家公司，一家為台灣聯想環球科技股份有限公司，投保901人，另一家則是荷蘭商聯想股份有限公司台灣分公司投保106人。

金士平說，與地方政府聯繫後，確認台灣聯想環球科技股份有限公司1日有提大量解僱計畫書，分別在4日及20日要解僱12人及80人，名義為業務緊縮。

金士平說，據了解雙方是以合意終止契約方式終止勞動契約，但若有勞工是被「強迫」合意終止契約，都可以向地方勞政機關申訴，目前地方政府還未接獲有勞工反應，後續會持續關注情況。（編輯：陳政偉）1130328

https://tw.news.yahoo.com/%E5%8B%9E%E5%8B%95%E9%83%A8-%E8%81%AF%E6%83%B33%E6%9C%88%E6%8F%90%E5%A4%A7%E9%87%8F%E8%A7%A3%E5%83%B1%E8%A8%88%E7%95%AB%E6%9B%B8-%E8%A3%81%E5%93%A192%E4%BA%BA-075829717.html

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台積電宣布美國亞利桑那將蓋三廠，獲得66億美元補助

台積電宣布在美國亞利桑那州設立第三座晶圓廠，台積公司在亞利桑那州的總投資金額將超過650億美元。

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發布時間：2024-04-08

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台積電8日發布新聞稿，重點如下

• 美國亞利桑那廠獲得美國政府66億美元的補助，（編案：低於英特爾拿到的85億美元。）
• 將設立第三座晶圓廠
• 原因：滿足強勁的客戶需求
• 一廠預計2025年投產，採用4奈米製程。二廠預計2028投產，採用3奈米以及2奈米製程。三廠預計2030年之前投產，採用2奈米或更先進製程。

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台積電新聞稿全文如下：

台灣積體電路製造股份有限公司今日（美國當地時間8日）宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄（preliminary memorandum of terms, PMT），基於《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助。台積公司亦宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。

台積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計畫將使台積公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地（greenfield）投資案。

台積公司董事長劉德音博士表示：「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力，以引領半導體技術的未來進步。」

台積公司總裁魏哲家博士表示：「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。」

TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6,000個直接的高科技、高薪工作機會，打造有助於支持充滿活力和具有競爭力的全球半導體生態系統的勞動力，讓美國的領先企業能夠透過世界一流的半導體製造服務取得在美國在地製造的先進半導體產品。此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）的分析報告，針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過2萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。

TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世纪20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

台積公司實踐綠色製造，旨在成為環境友善企業的全球標準，在能源效率、節水、廢物管理和空氣污染管控等方面不斷創新。TSMC Arizona的晶圓廠以相同的全球願景設計和建造，目標實現90%的水回收率；TSMC Arizona已就達到「近零液體排放」的目標進行工業用再生水廠的設計階段，讓幾乎每一滴水都能於廠內再被利用。

除了提出的66億美元直接補助，初步備忘錄（PMT）亦提議向台積公司提供最高可達50億美元的貸款。台積公司亦計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。台積公司維持其對長期財務目標的承諾，即營收以美元計的年複合成長率為15%至20%、毛利率達53%以上，且股東權益報酬率高於25%。

台積公司的所有海外投資皆須遵循台灣法規取得必要的核准。

台積電同時引述了重要客戶的意見：

超微董事長暨執行長蘇姿丰表示：「今天的宣布，突顯了雷蒙多部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色，所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能，讓超微能夠專注於我們最擅長的領域：設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係，並期待在美國生產我們最先進的晶片。」

Apple執行長Tim Cook表示：「台積電處於先進半導體技術的領先位置，當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時，任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用，我們將繼續在美國投資，支持美國先進製造的新時代。」

輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示：「我們祝賀台積電的歷史性投資，並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明GPU和加速運算以來，台積電一直是我們的長期合作夥伴，如果沒有台積電，我們就不可能在人工智慧（AI）方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時，繼續與台積電合作。」

資料來源：台積電官網、美國商務部

https://www.cw.com.tw/article/5129922

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魏哲家︰全球半導體成長不如預期

2024/04/19 05:30  

一表看懂 台積法說會重點

台積法說釋警訊 半導體成長預估下修至10％、晶圓代工15～18％

〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電昨法說會釋出警訊，總裁魏哲家雖重申台積電的成長與資本支出不變，但下修全球半導體（記憶體除外）與晶圓代工產值；法人形容，在晶圓代工領域，台積電如同「一個人的武林」，且因應海外投資建廠成本高，將策略性反映區域售價，讓客戶分擔成本，等同釋出將漲價的走勢。

重申台積成長、資本支出不變

魏哲家指出，因手機市場緩慢復甦，PC從底部回升也趨緩、物聯網需求尚未回溫，車用則衰退，台積電受惠人工智慧（AI），客戶對三奈米、五奈米需求強烈，今年仍將是健康成長的一年，將逐季成長，以美元計全年營收維持預估年成長二十一％至二十六％（low-to-mid-twenties），AI處理器貢獻今年營收將年增逾一倍。

魏哲家坦言，總體經濟與地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消費者信心及終端市場需求，全球半導體（記憶體除外）年成長幅度預估為十％，較上季法說會的逾十％下修，晶圓代工產值從預估年增二十％下修到年增十五％至十八％。

魏哲家強調，幾乎所有AI客戶都需用到先進製程，也都與台積電合作，預估AI處理器貢獻今年營收可成長超過一倍，占台積電全年營收約達十位數低段（low-teens）百分比，到二○二八年上修將占營收超過二十％，預期AI將是公司未來幾年整體營收成長的最大貢獻來源。

他說，二奈米將如期於明年下半年量產，產品也是聚焦AI相關的HPC，後年第二到第三季開始貢獻營收；今年先進封裝CoWoS產能也仍供不應求。

海外建廠成本高 區域售價將漲

因美國、日本等海外投資建廠成本高，通膨因素更帶動成本較先前預估更高；台積電強調，有信心維持長期毛利率達五十三％以上，可持續的股東權益報酬率將高於二十五％，台積電海外布局的各廠也將會是各地最有效率的晶圓代工廠。

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1641560

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京元電撤出中國 122億投資台灣

2024/04/27 05:30  

京元電子昨宣布將處分中國蘇州京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務，加碼投資台灣高階測試研發與擴產。（資料照）

考量地緣政治風險 出售蘇州京隆科技所有股權

〔記者洪友芳／新竹報導〕全球半導體測試龍頭廠京元電子在中國投資設廠長達二十年，昨宣布董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務，並因應人工智慧（AI）晶片需求強勁，決定加碼在台灣投資高階測試研發與擴產，今年資本支出由新台幣七十億元提高到一二二．八一億元，上修幅度逾七成五。

半導體製造在中競爭嚴峻

京元電表示，由於地緣政治對全球半導體業供應鏈版圖造成衝擊，美國對中國半導體產業科技的限制、貿易實體清單與若干產品禁售措施的影響，半導體製造在中國的生態環境產生變化，市場競爭日趨嚴峻；經考量京隆科技所處的環境，並衡量京元電未來營運發展成長策略規劃、財務資源的有效運用，董事會決議出售京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。

集中資源投入台灣供應鏈

京元電指出，科技發展快速，終端行動裝置、汽車、物聯網、高效運算（HPC）及AI軟硬體產品規格複雜度躍升，在營運發展策略上，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）委外代工的訂單，以創造營收及獲利的更高成長空間。

京元電處分京隆科技九十二．一六一九％的所有股權，預計交易金額為人民幣四十八．八五億元（約為新台幣二一七．一五億元），出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共十家公司，估處分利益約為新台幣三十八．二七億元，挹注每股盈餘約三．一三元。

為回饋股東共享投資成果，將提撥新台幣三十六．六八億元，明年與後年分別加發給股東每股現金股利一．五元。

京元電表示，預計於第三季底前完成交易，交易金額扣除相關稅賦等，估淨現金流入約為新台幣一六六億元，待資金匯回台灣後，將投資在更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備，以因應AI、HPC等需求，也將評估台灣加一的投資機會，增設海外生產據點，目前尚未有具體計畫。

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1642945