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遙遙領先！韓媒：台積電晶圓代工2.0市占率38％ 三星僅4％

2026/03/31 15:45  

台積電在全球晶圓代工2.0的市占率遙遙領先三星。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕韓國朝鮮日報31日報導，在人工智慧（AI）需求熱潮的帶動下，全球「晶圓代工2.0」（foundry 2.0）市場顯著擴張，而台積電拿下38%市占率，三星電子則僅4%。

報導指出，晶圓代工2.0不僅包含純晶圓代工，也包含非記憶體整合元件廠（IDM）、委外封裝測試廠（OSAT）以及光罩供應商。

根據市場研究機構Counterpoint Research近日公佈的數據，去年全球晶圓代工2.0營收達3,200億美元，年增16%。在AI圖形處理器（GPU）與特殊應用積體電路（ASIC）的需求持續成長推動下，台積電等純晶圓代工廠以年增26%的營收，引領成長。

台積電在該市場年營收成長36%，在整體晶圓代工2.0的市占率達38%。Counterpoint首席分析師Jake Lai指出，「CoWoS等先進封裝技術正成為核心競爭優勢，並將成為影響台積電2026年全年業績表現的關鍵因素」。

資深分析師William Lee指出，三星電子去年在該市場的營收僅增2%，其在晶圓代工2.0的市占率僅4%。研究總監Kang Kyung-soo評論三星電子的業績與前景時表示，「4 奈米製程的需求依然相對強勁，有助於價格防禦（price defense）；一旦2奈米製程開始量產，該公司就能在AI和行動領域獲得高價值訂單」。

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5388671

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擴大打擊中國科技設備 美FCC點名華為、海康威視

2026/04/04 20:09 編譯魏國金／台北報導

美FCC提案，擴大禁止華為等中企科技設備的進口。（彭博）

聯邦通訊委員會（FCC）3日提案，將擴大禁止進口或銷售華為、中興通訊、海康威視等中國電子設備商的產品；2022年，FCC已禁止批准相關企業的新型設備，此舉是美國打擊中國電子設備的最新行動。

路透報導，2021年，FCC以國安風險為由，將海能達、大華科技與華為等中企製造的電信與影像監控設備，列入所謂的「受管制清單」（Covered List）。翌年11月，FCC決定不再授權進口，或銷售這些公司的新型產品。

FCC 3日指出，將針對是否應進一步禁止相關企業於2022年禁令之前，批准在美銷售的產品之進口，徵詢意見。

FCC表示，初步結論認定，「禁止持續進口與銷售之前核准的設備，對降低美國通訊產業的風險、保護國家安全，是必要措施」。

FCC說，該議案將允許美國民眾繼續使用已採購的通訊設備，而一旦命令定案，將立即實施，「以避免出現搶進口新設備的情況發生」。

FCC已針對中國科技產品採取一連串行動，包括去年12月，禁止所有新型中國無人機進口。上週又禁止進口新型中國消費級路由器。

去年10月，FCC以3比0的票決結果，禁止以「受管制清單」企業的零件生產的設備取得新核准，同時允許FCC在一些情況下，禁止之前已取得核准的設備。

海康威視去年12月提出訴訟，挑戰FCC十月的決定，表示其逾越權限，並在「缺乏充分的法律或證據依據下，尋求追溯限制合法的授權」。

FCC之前已以國安疑慮為由，禁止一些中國企業在美國提供通訊服務，最近還採取行動，撤銷對中國政府持有或控制的測試實驗室之認證。

https://news.ltn.com.tw/news/world/breakingnews/5393475

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台灣大爆發！全球晶片設備銷售額刷新高、前3大排名揭曉

2026/04/09 09:50  

2025年全球半導體（晶片）製造設備銷售額續增、刷新歷史新高紀錄。（歐新資料照）

〔財經頻道／綜合報導〕根據統計數據，2025年全球半導體（晶片）製造設備銷售額續增、刷新歷史新高紀錄。就區域別銷售情況來看，中國、台灣、韓國是全球前3大晶片設備市場，合計市占率達79%（2024年為74%），其中台灣市場銷售額暴增9成，增幅居所有市場之冠。

國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）8日公布統計數據，因先進邏輯、記憶體、AI相關領域為擴充產能而持續進行設備投資（資本支出），帶動2025年全球晶片設備（新品）銷售額年增15%至1350.6億美元（約新台幣4.2兆元），連續第2年呈現增長，年銷售額超越2024年（1171億美元）、連續第2年刷新歷史新高紀錄。

SEMI全球總裁Ajit Manocha表示，2025年半導體設備銷售額創下1350億美元的歷史新高，突顯出在人工智慧（AI）加速需求下，產業擴張的規模與急迫性。這些需求涵蓋先進邏輯製程、先進記憶體以及高頻寬架構。他說：「從晶圓廠投資，到先進封裝與測試的快速崛起，全球生態系正持續擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。」

就各別區域銷售情況來看，中國、台灣、韓國是全球前3大晶片設備市場。其中2025年中國市場銷售額微減0.5%至493.1億美元（約新台幣1.5兆元），連續第6年成為全球最大晶片設備市場。

台灣市場銷售額受惠於先進邏輯投資，而增90%至315億美元（約新台幣1兆元）歷史新高，增幅居所有市場之冠，3年來首度超越韓國成為全球第2大晶片設備市場；韓國市場銷售額受惠記憶體投資增加而增26%至257.5億美元（約新8186億元），排名第3位。

此外，日本受惠於先進製程在地化生產（國產化）投資、該市場銷售額增22%至95.2億美元（約新台幣3026億元）；歐洲因車用及產業用需求持續低迷，銷售額減41%至28.6億美元（約新台幣909億元）；北美市場銷售額則大減20%至108.9億美元（約新台幣3462億元）；其他市場銷售額大增25%至52.3億美元（約新台幣1662億元）。

上述數據為SEAJ協同SEMI、彙整全球半導體設備商每個月提供的數據而成。

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5397829

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恐構成國安風險！美國三大AI企業罕見聯手 防中國「蒸餾」AI模型

李寧怡

2026年4月7日 週二 上午10:31

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美國三大AI企業罕見聯手，防中國「蒸餾」AI模型。路透社示意圖

《彭博新聞》報導，致力發展人工智慧（AI）的美國三大企業OpenAI、Anthropic、Google已展開罕見合作，試圖遏止中國對手「蒸餾」美國的AI模型，在全球AI競賽中取得優勢。

報導引述知情人士稱，這些公司透過AI產業非營利組織「尖端模型論壇」（Frontier Model Forum）共享資訊。上述三家公司與微軟（Microsoft）於2023年共同成立了這個組織，目的是偵測所謂的「對抗性蒸餾」（adversarial distillation）行為。

所謂「蒸餾」是以較舊的「教師AI模型」來訓練新的「學生AI模型」，讓後者複製前者的能力。這種作法的成本通常遠低於從零開始建立模型。各AI實驗室廣泛接受甚至鼓勵某些蒸餾形式，例如企業打造更小型、高效率的自家模型；部分AI實驗室也允許外部開發者用於非競爭性的技術。

然而，若是中國或俄羅斯等對手國家的競爭者，在未授權情況下利用「蒸餾」複製AI實驗室的成果時，就引發爭議。美國主要AI實驗室警告，外國對手可能藉此開發沒有安全防護機制的AI模型，例如將防範使用者製造致命病原體的限制移除，可能危及美國國家安全。

報導指出，三大公司的罕見合作突顯出美國AI企業的憂慮。他們擔心部分用戶（特別是中國用戶）正打造其產品的仿製版，可能以低價搶占市場，並構成國安風險。知情人士透露，根據美國官員估計，未經授權的模型蒸餾每年讓矽谷的AI實驗室損失利潤達數十億美元。

OpenAI證實，確實已透過「尖端模型論壇」參與對抗性蒸餾的資訊共享。OpenAI也提及該公司近期提交給國會的備忘錄，內容指控中國DeepSeek（深度求索）公司試圖「搭便車利用OpenAI及其他美國尖端實驗室開發的能力」。Google、Anthropic則拒絕評論此事。

蒸餾問題首次引發高度關注是在2025年1月，當時DeepSeek推出的R1推理模型震撼AI產業。微軟與OpenAI隨後展開調查，探究DeepSeek是否利用其模型打造R1。自此開始，「蒸餾」成為美國AI開發者最關切的議題之一。中國高性能開源模型仍持續增加，業界也密切關注DeepSeek是否推出重大升級版本。

OpenAI已於今年2月警告美國國會，表示該公司已加強防範濫用，但DeepSeek仍持續使用更複雜手法擷取美國模型輸出。OpenAI在提交給眾議院中國問題特別委員會的備忘錄中指出，DeepSeek正依賴蒸餾技術開發新版聊天機器人。

Anthropic去年已禁止中國控制的企業使用該公司的Claude模型，今年2月點名三家中國AI實驗室DeepSeek、Moonshot（月之暗面）與MiniMax（稀宇科技）涉嫌透過蒸餾非法擷取模型能力。

Anthropic今年進一步警告，類似威脅「不僅限於單一公司或地區」，而且構成國安風險，因為經蒸餾的模型往往缺乏防止惡意使用的安全機制。

https://tw.news.yahoo.com/%E6%81%90%E6%A7%8B%E6%88%90%E5%9C%8B%E5%AE%89%E9%A2%A8%E9%9A%AA-%E7%BE%8E%E5%9C%8B%E4%B8%89%E5%A4%A7ai%E4%BC%81%E6%A5%AD%E7%BD%95%E8%A6%8B%E8%81%AF%E6%89%8B-%E9%98%B2%E4%B8%AD%E5%9C%8B-%E8%92%B8%E9%A4%BE-ai%E6%A8%A1%E5%9E%8B-023153194.html

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美FCC出重手 擬擴大封殺所有中國實驗室測試輸美手機電腦

2026/04/09 04:34 國際新聞中心／綜合報導

美國聯邦傳播委員會表示，本月將就是否禁止所有中國實驗室，對在美國使用的智慧型手機、相機與電腦等電子設備進行測試進行表決，以擴大此前針對北京當局的行動。（彭博檔案照）

美國聯邦傳播委員會（FCC）8日表示，本月將就是否禁止所有中國實驗室，對在美國使用的智慧型手機、相機與電腦等電子設備進行測試進行表決，以擴大此前針對北京當局的行動。

《路透》報導，FCC去年已禁止由中國政府擁有或控制的實驗室，對美國電子產品進行測試，此舉導致23家實驗室遭到封殺；但FCC表示，絕大多數位於中國的測試實驗室，目前仍在測試美國的電子產品。

此外，白宮也考慮擴大禁止進口用於關鍵基礎設施的中國設備，包括電信網路、網際網路設備與資料中心。

這是FCC自2022年以來首次考慮修訂該法規；此前該法規已禁止華為（Huawei）、中興通訊（ZTE）、海能達（Hytera）、海康威視（Hikvision）與大華（Dahua）在美國銷售設備。這些公司被列入「受管制清單」（Covered List），表明它們對國家安全構成威脅。

當時，該禁令針對的是特定產業，但FCC正尋求將禁令擴展到手機與消費性科技之外。此舉還旨在填補採購中國設備的漏洞，可能會使任何中國科技設備都無法被部署，即使是透過經銷商或子公司。

這是FCC為使美國與中國「脫鉤」，所採取之日益加強努力的最新舉措。FCC最近已禁止進口中國製無人機、消費型路由器與電信設備，將其限制範圍擴大到涵蓋整個產業，而不僅僅是特定的關鍵產業。

https://news.ltn.com.tw/news/world/breakingnews/5397706

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矽光子傳輸更快更省電 助攻台灣「全光網路」

2026/04/12 05:30 記者吳柏軒／台北報導

國科會主委吳誠文認為，台灣光纖網路普及，加上矽光子科研發展，未來可達全光網路，實現全球首座智慧城市願景。（記者吳柏軒攝）

AI帶動資料中心高速發展，除了運算晶片激增，傳輸技術也要升級，台灣啟動AI新十大建設，其中包含國科會力推的「矽光子」關鍵技術，今年加碼五億元預算推技術升級，目前已達單通道每秒二百GB（Gigabyte）的高速傳輸，預計二年內提升至四百GB，要打造全球首座全光網路與智慧都市應用。

低能耗、高頻寬 應對AI時代新解方

國科會主委吳誠文表示，隨著AI對算力需求越來越大，高速電腦的運算設備、記憶體、資料傳輸等都必須升級，但傳統電路板等的傳輸都靠銅線，恐延遲又高耗能，尤其機房需耗費大量電力來散熱，光子運算的低能耗、高頻寬與無熱損等特性，成為解方，矽光子應用因此崛起。

光纖網路到府普及 傳輸每秒提速至200GB

吳誠文分析，台灣最有機會是全球首個實現全光網路的地方，因光纖網路到府服務普及，只需矽光子技術更換交換器、路由器等設備，便能使通訊耗電量壓到現行的十分之一，每秒傳輸速度可突破銅線每秒一百GB的極限，達單通道每秒二百GB，國科會目標二年內要提升到每秒四百GB。

台灣有世界第一的半導體製程，吳誠文指出，國內光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等深厚實力，有助矽光子發展，且台積電也推動先進封裝技術，擅長PIC（光子積體電路）與EIC（電子積體電路）異質整合，預計今年台廠可搶佔矽光子三成市佔率，不過在光晶片設計、高速封裝、驗證環境與關鍵材料仍存在缺口。

因此，吳誠文說，國科會聚焦矽光子、量子運算、機器人等三大關鍵技術，今年起將透過「AI新十大建設」加碼五億元科技預算支持矽光子計畫，並攜手SEMI矽光子產業聯盟（逾一五〇家廠商），推動技術研發、人才培育、驗證平台建置與供應鏈自主，為台灣奠定全球優勢，進一步打造智慧城市應用及全民智慧生活圈等願景。

串連晶圓、封測廠 培養人才

吳誠文也說，將串聯晶圓廠、封測廠、系統廠與新創公司等，由業界提出需求，國家支持補助，法學研為技術支援，積極培養台灣未來光電與半導體跨域人才，加速台灣成為國際民主供應鏈中的可靠合作夥伴。如日本電信電話公司（NTT）已與台灣合作發展全光網路，預計近期對外宣布第一階段成果。

國科會國家實驗研究院將以「矽光CPO-AI生態鏈」為核心，建置整合研發平台、完善封裝驗證環境，有助產學界持續開發精進技術。（半導體中心提供）

https://news.ltn.com.tw/news/life/paper/1750546