美國從2019年開始對中國半導體業實施制裁，造成中國許多晶片公司倒閉。（路透資料照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕美國從2019年開始對中國半導體業實施制裁，由於許多中小型晶片公司缺乏關鍵核心技術，加上缺乏政府經費奧援，截至2023年年底，中國已有超過2.2萬家晶片公司倒閉。此外，今年前7個月，中國晶片進出口貿易逆差達1220億美元（台幣3.9兆元），顯示中國在高階晶片上仍受制於人，高度依賴進口。
根據中國《鈦媒體》報導，2023年中國吊銷和註銷登記的晶片相關企業高達1.09萬家，創歷史新高，較2022年全年的5476家暴增約90%，過去5年有超過2.2萬家晶片公司倒閉。
中國有大量晶片公司倒閉，主要因為許多中小型晶片公司缺乏關鍵核心技術，難以跨過技術壁壘，被迫退出市場。北京清華大學教授魏少軍統計，2023年中國3243家晶片設計公司中，年收入不到1000萬人民幣（台幣4474萬元）的公司就達1910家，佔總數約55%。
另一個問題是缺乏投資，尤其是小型晶片公司更是如此。美國限制投資中國半導體產業，歐洲投資人也不願在美國制裁下，投資中國的晶片公司。長江存儲（YMTC）等大型公司已斥資數十億美元，尋找替代供應商與採購第三方設備，華為則打造祕密的代工廠網絡，以維持業務，小型晶片公司若無政府資金奧援，當然沒有足夠的資源跟上。
此外，根據中國海關總署的數據，今年前7個月，中國進口晶片數量達3081億顆，總值約2120億美元（台幣6.8兆元），分別較2023年同期成長14.5%、11.5%，顯示美國在對中國實施高頻寬記憶體（HBM）晶片實施出口限制前，中國企業積極儲存這類高階晶片。
與此同時，今年前7個月，中國出口的晶片數量達1666億顆，主要為汽車、家電和各類消費電子所用的傳統晶片，總值為900億美元（約台幣2.9兆元），分別較2023年同期增加10.3%、22.5%。
今年前7個月，中國晶片進出口貿易逆差達1220億美元（台幣3.9兆元）。而《電子時報》最新研究顯示，今年全年中國晶片進出口貿易逆差上看2383.5億美元（約台幣7.7兆元），將較2023年增加3%。
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